環球晶圓 今起公開申購

環球晶圓2008年收購GlobiTech後開始生產8吋磊晶矽晶圓,此外亦收購日商Covalent Materials Corporation旗下的半導體矽晶圓事業部,藉此跨足更高階的12吋矽晶圓。透過併購上述兩廠,環球晶圓不但取得其技術,也擴大了自身的客戶群。公司目前擁有四個廠,目標將計畫繼續擴產,以掌握未來物聯網的趨勢。

環球晶圓(6488)設立於民國100年10月18日,為台灣最大、全球第六大之半導體矽晶圓供應商,提供3~12吋全系列及全製程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)矽晶圓產品,主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。環球晶圓做為全球最大8吋退火片供應商,因受惠於近年8吋矽晶圓片市場需求熱絡,公司財務及業務成長成效相當顯著,103年度營收已達新台幣159.2億元,而104年上半年度亦達80.3億元,每股盈餘101~103年度分別為3.44元、6.14元及6.60元,公司營收及獲利均呈現穩定向上趨勢。

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工商時報【利漢民】

半導體矽晶圓材料供應商-環球晶圓(6488)預計於09月15日起至09月17日進行上櫃前公開申購作業。元大證券表示環球晶圓目前暫定申購張數為1,800張,承銷價格區間為58~65元,預計於09月18日訂價,09月21日進行電腦抽籤,09月25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。

內容來自YAHOO新聞

環球晶圓過去三年營運表現穩健,不論是營收及獲利均逐年成長。展望未來,環球晶圓除持續擴充產能、積極尋找適合收購之品質良好公司外,亦瞄準未來物聯網、指紋辨識債務協商信用貸款晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場,讓產品應用更多元及廣泛,未來發展前景樂觀可期。

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新聞來源https://tw.news.yahoo.com/環球晶圓-今起公開申購-215008908--finance.html

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